Новая структура для микросхем: кремний отправляется на покой

Уменьшить толщину полупроводников в 10 раз — звучит как научная фантастика. Но теперь это реальность: учёные из НИТУ "МИСиС" и Университета штата Небраска открыли способ создания ультратонких компонентов для электроники нового поколения. И для этого пришлось отказаться от привычного всем кремния.
Почему кремний больше не справляется
Кремний — стандарт в производстве полупроводников, но у него есть серьёзные ограничения. Он проводит хуже, чем некоторые аналоги, и его сложно получить в чистом виде. А главное — на пределе возможностей: сделать компоненты из него ещё меньше практически невозможно.
Новый рецепт: титан, цирконий и сера
Учёные предложили использовать соединения титана и циркония с серой — TiS₃ и ZrS₃. Эти материалы позволяют создавать плёнки с заданными свойствами: можно регулировать проводимость и оптические характеристики, подстраивая структуру под нужды конкретного устройства.